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為了觀察燒結(jié)成品晶粒生長情況,氣孔率,致密性等,分析元素的摻雜等對(duì)成品性能的影響,對(duì)制得的ZnO陶瓷成品斷口進(jìn)行觀測。樣品1與樣品2相比較小且大小不等、雜亂無章,即存在8um左右的大晶粒也存在很多1um以下的小晶粒,其中以小尺寸晶粒居多;(2)晶粒形貌呈現(xiàn)多樣性生長趨勢。(3)ZnO主晶相之間存在較多存在孔洞、縫隙。由2中可以看出:(1)ZnO平均晶粒尺寸為10
~15um,且小尺寸晶粒數(shù)量大量減少,尺寸生長比較均勻;(2)晶粒形貌大多呈現(xiàn)正多邊形或圓形生長趨勢、晶粒生長堆積緊密;總之,摻雜TiO2的樣品與未摻雜TiO2的樣品相比從顯微結(jié)構(gòu)上看晶粒形貌規(guī)整,結(jié)構(gòu)均勻、致密,晶粒較大。樣品3.ZnO主晶相之問存在較多存在孔洞、縫隙;圖晶界出現(xiàn)了大量液相熔融,且晶界較寬,而且晶粒邊緣有尖晶石相存在使晶粒長大受限;相比較樣品2.晶粒尺寸又變的不均勻,出現(xiàn)極大和極小顆粒。總之,隨著TiO2的加入ZnO壓敏陶瓷的平均晶粒尺寸增大,但加入量過多時(shí),ZnO壓敏陶瓷的電性能開始惡化。TiO2的摻雜會(huì)使氧化鋅壓敏陶瓷的平均晶粒明顯增大,但摻雜量過多時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量Zn2Ti04尖晶石相阻礙晶粒進(jìn)一步長大。
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壓敏電阻介入系統(tǒng)后,除了起到'安全閥'的保護(hù)作用外,還會(huì)帶入一些附加影響,這就是所謂'二次效應(yīng)',它不應(yīng)降低系統(tǒng)的正常工作性能。這時(shí)要考慮的因素主要有三項(xiàng),一是壓敏電阻本身的電容量(幾十到幾萬PF),二是在系統(tǒng)電壓下的漏電流,三是壓敏電阻的非線性電流通過源阻抗的耦合對(duì)其他電路的影響。
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